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PSL零拼缝拼接显示技术形成原因与新型
时间:2021-07-31 01:32 点击次数:
本文摘要:在室内大屏和超大屏表明领域,主流表明技术是背投影(dlp)拼凑和液晶(lcd)及等离子(pdp)平板拼凑等硬拼相接表明技术,但是,现有的这几种硬拼相接表明技术都不存在程度有所不同的表明拼缝,由表明拼缝导致的变换在大屏幕图像上的分割线严重影响表明画面连续性和完整性,对于一些应用于较高的场合,表明拼缝的不存在甚至不会导致表明图像局部信息的遗失。这几种硬拼相接表明技术中,dlp拼凑的拼缝比较较小(现在可以做1mm),pdp拼凑次之,lcd拼凑较小。

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在室内大屏和超大屏表明领域,主流表明技术是背投影(dlp)拼凑和液晶(lcd)及等离子(pdp)平板拼凑等硬拼相接表明技术,但是,现有的这几种硬拼相接表明技术都不存在程度有所不同的表明拼缝,由表明拼缝导致的变换在大屏幕图像上的分割线严重影响表明画面连续性和完整性,对于一些应用于较高的场合,表明拼缝的不存在甚至不会导致表明图像局部信息的遗失。这几种硬拼相接表明技术中,dlp拼凑的拼缝比较较小(现在可以做1mm),pdp拼凑次之,lcd拼凑较小。  表明拼缝缺失是硬拼相接表明的关键性缺失,在拒绝较高的应用于条件下甚至是驳回性关键缺失,国内外多年大量投放研究的结果也不能是将表明拼缝增加到了工艺无限大所能超过的低于无限大,但却无法构建彻底避免表明拼缝,无法避免的表明拼缝的不存在是硬拼相接表明技术的失望与不得已,沦为一个世界性难题长年后遗症硬拼相接表明技术领域,并在相当大程度上影响和制约硬拼相接表明技术的更进一步推展普及应用于。  令人欣慰的是,现在经常出现了一种重写拼凑表明行业现状的全新的拼凑表明技术,PSL(photicsseamless)光学无缝拼凑表明技术,该技术精妙地利用光学原理构建了表明拼缝的视觉消隐,乘势空缺了拼凑表明行业的空白,在国内外首次构建了确实零拼成针拼凑表明。

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  现有dlp拼凑表明技术中的表明拼缝构成及不能避免性  每一个拼凑单元前屏结构由机箱、半透明介质板、背投屏幕等包含,其中背投屏幕又由菲涅尔屏和柱镜屏构成,由投影光机收到的投影光经过半透明介质板后在投影屏上光学,构成每一个单元的表明图像,因为背投屏幕厚度较薄,为了减少前屏强度和平整度,必需设置具备充足强度和厚度的半透明介质板,为了使投影光需要抵达背投屏幕的外缘,无法使用不会构成任何遮阳的机械相连方式来将柱镜屏、菲涅尔屏、介质板等光学部件与机箱连接成一个整体,而是通过强力粘接带上将不影响光线传导的这几个光学部件的端面与机箱的侧面展开相连,但是为了确保充足的相连强度,除了必须粘接带上与这几个光学部件端面及机箱侧面的粘接强度要充足低以外,粘接带上本身还必需具备充足的厚度,而粘接带上部分是会构成图像表明的,这是dlp投影拼凑构成不能避免的表明拼缝的一个因素.  一般而言,要确保粘接带上具备充足的强度,粘接带上的厚度无法大于0.3~0.5mm,邻接两个拼凑单元拼凑后,所构成的表明拼缝宽度亦会大于0.6~0.8mm,dlp投影拼凑构成不能避免的表明拼缝的另一个因素是所谓物理拼缝的不存在,物理拼成针是由于拼凑单元的机械部件和光学部件的加工误差和大屏幕拼凑显示器的工程加装误差导致的,在现在的工艺水平条件下,物理拼缝很难做0.5mm以下,所以,两种因素导致的表明拼缝变换,在工艺水平较高的情况下,总拼缝宽度可以做1mm。  另外还有一个不可忽视的减少dlp投影拼凑表明拼缝的因素,背投屏幕的材料一般为光学树脂,其不受热线膨胀系数较为大,工作温度每变化10c,背投屏幕的尺寸可以变化相似1,用常用的50吋dlp投影拼凑单元计算出来,其背投屏幕水平尺寸近似于为1000mm,则工作温度每变化10c,背投屏幕的水平尺寸变化量相似1mm,这是一个不可忽视的数据,除非拒绝大屏幕拼凑表明系统的工作环境为恒温,否则就要在设计和加装上人为地减小物理拼缝,为每个拼凑单元的背投屏幕腾出充足的不受热膨胀空间,防止出现背投屏幕的加热断裂变形和结构安全性问题.  当然,这一问题也可以使用所谓协弹性设计技术来提高,但是这终将大大增加系统结构设计复杂性和成本。  根据以上分析,dlp投影拼凑的表明拼缝的不存在是客观的,原理性的,是不有可能几乎避免的,事实上,在拒绝大屏幕拼凑表明系统的具备恒温工作的条件下(尚之信的是,大部分高端应用于符合这一条件),1mm的表明拼缝在现有工艺水平条件下可以说道已基本超过无限大。


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